1. 1-3年及以上车铣复合机床独立编程、调试、操作经验，能独立完成非标精密件加工。
2.熟练看懂三视图、GD&T形位公差，会编写G/M代码，熟悉FANUC/新代/广数等系统；能熟练使用卡尺、千分尺等量具，独立完成自检。
3.熟悉工程塑料（PEEK/PTFE等）、金属加工者优先，了解半导体/光学零部件加工要求更佳。